[расстановка деталей]

Технология поверхностного монтажа (Surface Mount Technology - SMT). Был разработан процесс SMT, в котором вместо отверстий используются металлические площадки для контакта с компонентами печатной платы. Эта технология позволяет достичь более высокой плотности упаковки, поскольку устройства поверхностного монтажа (SMD), используемые в SMT, меньше и могут быть установлены на обеих сторонах печатной платы.
Технология поверхностного монтажа имеет широкий спектр применения благодаря своей гибкости и преимуществам. Она чрезвычайно благоприятна для очень компактных устройств и сложных схем печатных плат. Это означает, что в ограниченном пространстве можно достичь большего количества функций.

DIP монтаж электронных компонентов - это крепление радиодеталей выводами в специально предназначенные отверстия на печатных платах.
Современное производство техники исходит из факторов достижения требуемых параметров при минимизации расходов. Технология DIP более затратная по сравнению с SMT, она требует: больше технологических процессов - сверления отверстий в печатной плате и откусывания выводов после пайки, точечного паяния - за счет чего увеличивается время и появляется потребность в более дорогом. Оборудовании, использования радиодеталей с длинными выводами - больше затраты ценных материалов.
Однако по многим факторам она все же оправдана. Производитель использует метод выводного крепления, если поверхностный монтаж по требуемым параметрам неприемлем. Например, если;
* Электронная схема содержит относительно тяжелые компоненты, а изделие рассчитано на использование при вибрациях и тряске.
* Компоненты греются, их крепление необходимо осуществлять на некотором расстоянии от поверхности платы.
* Необходимо снизить, перегрев компонентов при пайке, а также отслаивание дорожек от печатной платы.
* Много подстраиваемых или настраиваемых деталей с легкоплавкими изоляционными трубками.
* Требуется мелкосерийное производство с использованием ручной сборки.
Для минимизации недостатков применяют смешанную технологию, в которой некоторые компоненты устанавливаются в отверстия печатной. платы, а другие крепятся навесным способом. В этом случае монтажная плата все равно проходит этал DIP, но обычно после SMD процессов.